థర్మోఎలెక్ట్రిక్ కూలర్‌లతో అనుకూలీకరించిన హెడర్‌లు

X-Meritan ఖచ్చితమైన ఎలక్ట్రానిక్స్‌లో థర్మల్ అడ్డంకులను పరిష్కరించడానికి థర్మోఎలెక్ట్రిక్ కూలర్‌లతో ప్రత్యేకమైన అనుకూలీకరించిన హెడర్‌లను తయారు చేస్తుంది. మైక్రో పెల్టియర్ మాడ్యూల్‌లు, కస్టమ్ హెడర్‌లు మరియు థర్మిస్టర్‌లను ఒకే ఉప-అసెంబ్లీలో సమగ్రపరచడం, ఈ పరిష్కారం సేంద్రీయ గ్లూలు లేదా ఫ్లూయిడ్ లూప్‌లు లేకుండా నేరుగా స్పాట్ కూలింగ్‌ను అందిస్తుంది. ఇది తరంగదైర్ఘ్యం డ్రిఫ్ట్ మరియు శబ్దం నుండి లేజర్ డయోడ్‌లు, APDలు మరియు సెన్సార్‌లను రక్షిస్తుంది.

థర్మల్ సవాళ్లు పరిష్కరించబడ్డాయి

ఆప్టికల్ మరియు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజింగ్‌లో సాంప్రదాయ వివిక్త TEC మౌంటు అధిక థర్మల్ కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్, హెర్మెటిక్ ప్యాకేజీల లోపల అంటుకునే అవుట్‌గ్యాసింగ్ ప్రమాదం మరియు సంక్లిష్ట మాన్యువల్ అసెంబ్లీని పరిచయం చేస్తుంది. థర్మోఎలెక్ట్రిక్ కూలర్‌లతో X-మెరిటన్ అనుకూలీకరించిన హెడర్‌లు మైక్రో పెల్టియర్ మాడ్యూల్స్, కస్టమ్ హెడర్ బేస్‌లు మరియు థర్మల్ సెన్సార్‌లను ఒకే ఉప-అసెంబ్లీగా కలపడం ద్వారా నేరుగా ఈ ప్యాకేజింగ్ అడ్డంకులను పరిష్కరిస్తాయి:

1. హెర్మెటిక్ ఎన్‌క్లోజర్‌లలో జీరో అవుట్‌గ్యాసింగ్: అన్ని మైక్రో-TECలు హెడర్‌లపై వాహక ఎపాక్సీల కంటే గోల్డ్-టిన్ (AuSn) యూటెక్టిక్ టంకం ఉపయోగించి అమర్చబడి ఉంటాయి, అస్థిర కర్బన సమ్మేళనాలు ఆప్టికల్ విండోలను ఫాగింగ్ చేయకుండా లేదా లేజర్ కోణాలను కలుషితం చేయకుండా నివారిస్తాయి.

2. తక్కువ ఇంటర్‌ఫేస్ థర్మల్ రెసిస్టెన్స్: TEC ఎలిమెంట్‌ను నేరుగా ప్యాకేజీ హెడర్ సబ్‌స్ట్రేట్‌కి టంకం చేయడం వలన మెటాలిక్ థర్మల్ పాత్ అందించబడుతుంది, ఇది జంక్షన్-టు-కేస్ థర్మల్ రెసిస్టెన్స్ (Rth)ని బాగా తగ్గిస్తుంది.

3. నియంత్రిత జడ అసెంబ్లీ: డై ప్లేస్‌మెంట్, వైర్ బాండింగ్ మరియు ప్రిలిమినరీ సీలింగ్ ఆటోమేటెడ్ జడ వాయువు పరిసరాలలో ఆక్సీకరణ మరియు అంతర్గత తేమ ట్రాపింగ్‌ను తొలగించడానికి జరుగుతాయి.

4. అధిక మెకానికల్ డెన్సిటీ: ప్రొప్రైటరీ ఎక్స్‌ట్రూడెడ్  మెటీరియల్‌లను ఉపయోగించడం, 0.2మిమీ కంటే ఎక్కువ సన్నని మైక్రో-ఎలిమెంట్‌లను TO‑46 లేదా మినియేచర్ బటర్‌ఫ్లై ప్యాకేజీల వంటి నియంత్రిత హౌసింగ్ స్పేస్‌లలో ప్యాక్ చేయవచ్చు.

5. ఫ్లెక్సిబుల్ డెలివరీ ఫార్మాట్‌లు: మీ దిగువ ప్యాకేజింగ్ లైన్ అవసరాలకు అనుగుణంగా సెమీ-ఫినిష్డ్ హెడర్‌లుగా (కస్టమర్ డై-అటాచ్ మరియు వైర్ బాండింగ్ కోసం సిద్ధంగా ఉన్న ప్రీ-బాండెడ్ TECలు) లేదా పూర్తిగా సీల్డ్ సబ్-అసెంబ్లీలుగా అందించబడతాయి.

ఇంజనీరింగ్ అనుకూలీకరణ & పారామితులు

ఆర్డర్ చేయడానికి ఇంజనీరింగ్ చేయబడింది, థర్మోఎలెక్ట్రిక్ కూలర్‌ల అసెంబ్లీతో కూడిన ప్రతి అనుకూలీకరించిన హెడర్‌లు మీ ఆప్టికల్ లేదా IC లేఅవుట్‌కు ఖచ్చితంగా సరిపోలాయి:

• హెడర్ ప్యాకేజీ స్టైల్స్: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, 14‑pin Butterfly (BTF), BOX ప్యాకేజీలు లేదా అనుకూల కాపర్/సిరామిక్ హెడర్‌లు.

• సబ్‌స్ట్రేట్‌లు & ప్లేటింగ్: కోవర్, కాపర్-టంగ్‌స్టన్ (CuW), గోల్డ్ వైర్ బాండింగ్ కోసం Ni లేయర్‌లపై ఎలక్ట్రోప్లేట్ చేయబడిన Auతో AlN/ సెరామిక్స్.

• TEC స్టేజింగ్ & జామెట్రీ: మోడరేట్ కోసం సింగిల్-స్టేజ్ మైక్రో-మాడ్యూల్స్ లేదా డీప్ కూలింగ్ అవసరాల కోసం బహుళ-దశల పిరమిడ్ నిర్మాణాలు (ΔT>70∘C).

• ఇంటిగ్రేటెడ్ ఫీడ్‌బ్యాక్ సెన్సార్‌లు: బిగుతుగా క్లోజ్డ్-లూప్ కంట్రోల్ కోసం శీతల సబ్‌స్ట్రేట్‌కి ఆనుకుని ఉంచబడిన సర్ఫేస్-మౌంటెడ్ NTC థర్మిస్టర్‌లు లేదా PT100/PT1000 RTDలు.

• ఎలక్ట్రికల్ ఇంటర్‌ఫేస్‌లు: కస్టమ్ లెడ్ పిన్ కౌంట్‌లు, పిన్ అర్రే పిచ్, లెంగ్త్‌లు మరియు వైర్ బాండింగ్ ప్యాడ్ ఏర్పాట్లు.

ప్రాథమిక లక్ష్య అనువర్తనాలు

ఆప్టికల్ కమ్యూనికేషన్స్

TOSA/ROSA ట్రాన్స్‌సీవర్‌లు, EMLలు, పంప్ లేజర్‌లు మరియు DWDM భాగాల కోసం వేవ్‌లెంగ్త్ స్థిరీకరణ.

లిడార్ & అటానమస్ సెన్సింగ్

హెచ్చుతగ్గుల పరిసర పరిస్థితులకు లోబడి అవలాంచ్ ఫోటోడియోడ్‌లు (APD) మరియు పల్సెడ్ లేజర్ డయోడ్‌ల కోసం థర్మల్ కంట్రోల్.

మెడికల్ డయాగ్నోస్టిక్స్

మైక్రోఫ్లూయిడ్ PCR, స్పెక్ట్రోస్కోపీ మరియు బయో-చిప్ సెన్సార్‌లలో సబ్-మిల్లీమీటర్ ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ.

ఇండస్ట్రియల్ & ఏరోస్పేస్ సెన్సింగ్

హై-పవర్ ICలు, నైట్-విజన్ ఫోకల్ ప్లేన్ అర్రేలు (FPA) మరియు గ్యాస్ అనాలిసిస్ డిటెక్టర్‌ల కోసం స్పాట్ కూలింగ్.

X-Meritanతో ఎందుకు భాగస్వామి?

టర్న్‌కీ ప్యాకేజింగ్ ఇంటిగ్రేషన్: 

ప్యాకేజీ హెడర్‌లు, మైక్రో-TECలు మరియు ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్‌లు ఒకే ఉప-అసెంబ్లీగా ఇంజినీర్ చేయబడ్డాయి మరియు ఏకీకృతం చేయబడ్డాయి.

యాజమాన్య మెటీరియల్ ప్రయోజనం: 

అంతర్గతంగా వెలికితీసిన థర్మోఎలెక్ట్రిక్ పదార్థాలు అల్ట్రా-సన్నని మరియు బహుళ-దశల TEC డిజైన్‌లకు అసాధారణమైన యాంత్రిక బలాన్ని అందిస్తాయి.

హెర్మెటిక్-గ్రేడ్ నాణ్యత నియంత్రణ: 

యుటెక్టిక్ బంధం మరియు జడ వాతావరణ వైర్ బంధం దీర్ఘకాలిక విశ్వసనీయత మరియు జీరో అవుట్‌గ్యాసింగ్‌ను నిర్ధారిస్తాయి.

వాల్యూమ్ తయారీకి నమూనా: 

నమూనా ప్రోటోటైపింగ్ మరియు పూర్తి స్థాయి ఉత్పత్తికి థర్మల్ సిమ్యులేషన్ మరియు అనుకూల సాధనాల నుండి పూర్తి ఇంజనీరింగ్ మద్దతు.

తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు

ప్ర: స్వతంత్ర TECలను కొనుగోలు చేయడం కంటే ముందుగా హెడర్‌లో TECని ఎందుకు ఎంచుకోవాలి?

A: ప్రీ-ఇంటిగ్రేటెడ్ హెడర్ మీ సదుపాయంలో మాన్యువల్ TEC-టు-హెడర్ టంకంను తొలగిస్తుంది, ఫ్యాక్టరీ-పరీక్షించిన యూటెక్టిక్ బాండ్ సమగ్రతను నిర్ధారిస్తుంది మరియు మీ హెర్మెటిక్ ప్యాకేజీలో జీరో అవుట్‌గ్యాసింగ్‌కు హామీ ఇస్తుంది.

ప్ర: మేము మీ సెమీ-ఫినిష్డ్ హెడర్‌లపై మా స్వంత లేజర్ డై అటాచ్‌ని నిర్వహించగలమా?

జ: అవును. చాలా మంది కస్టమర్‌లు ప్రీ-బాండెడ్ TECలు మరియు వైర్ బాండింగ్ ప్యాడ్‌లతో సెమీ-ఫినిష్డ్ హెడర్‌లను ఆర్డర్ చేస్తారు. మీరు మీ స్టాండర్డ్ డై అటాచ్, గోల్డ్ వైర్ బాండింగ్ మరియు లిడ్ సీలింగ్ ఆపరేషన్‌లను నేరుగా మా సబ్-అసెంబ్లీలో కొనసాగించవచ్చు.

ప్ర: మైక్రో-TECల కోసం జోన్-మెల్టెడ్ మెటీరియల్‌ల కంటే థర్మోఎలెక్ట్రిక్ కూలర్‌లతో అనుకూలీకరించిన హెడర్‌ల ప్రయోజనం ఏమిటి?

A: ఎక్స్‌ట్రూడెడ్ Bi2Te3 మెటీరియల్‌లు గణనీయంగా అధిక మెకానికల్ బలం మరియు చక్కటి-ధాన్యపు నిర్మాణాలను కలిగి ఉంటాయి, అధిక-ఒత్తిడి ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియల సమయంలో పగుళ్లు లేకుండా అతి-సన్నని TEC మూలకాలను (0.2 మిమీ వరకు) ముక్కలు చేయడానికి అనుమతిస్తుంది.

ప్ర: మేము కస్టమ్ డిజైన్ మూల్యాంకనాన్ని ఎలా ప్రారంభించాలి?

A: మీ టార్గెట్ హీట్ లోడ్ (Qc), అవసరమైన ఉష్ణోగ్రత డిఫరెన్షియల్ (ΔT), ఎన్‌క్లోజర్ స్టైల్ లేదా CAD మోడల్, పరిసర ఉష్ణోగ్రత పరిధి మరియు ఎలక్ట్రికల్ డ్రైవింగ్ పరిమితులను అందించండి. మా ఇంజనీరింగ్ బృందం థర్మల్ ఫిట్ మరియు అవుట్‌పుట్ ప్రతిపాదిత హెడర్ డ్రాయింగ్‌లను గణిస్తుంది.